อุปกรณ์สมาร์ทดีไวซ์ทุกวันนี้เน้นซีพียูที่ทำงานด้วยความเร็วรอบสูงและมีจำนวนหลายแกน ก่อให้เกิดความร้อนจำนวนมากที่ระบายออกสู่อากาศได้ยากเนื่องจากอุปกรณ์พกพาเหล่านี้ส่วนใหญ่เน้นรูปทรงการออกแบบที่มีขนาดเล็กและบาง สุดท้ายความร้อนก็จะทำให้ชิปซีพียูและเหล่าเซมิคอนดัคเตอร์ทั้งหลายเสื่อมประสิทธภาพ แต่เรื่องนี้ไม่ใช่ไร้ทางแก้ไข เมื่อทางฟูจิตสึคิดค้นเทคโนโลยีสำหรับระบายความร้อนในอปกรณ์ขนาดเล็กด้วยของเหลวขึ้นมา

11-1c_tcm100-1559499

 

เมื่อเดือนมีนาคมที่ผ่านมา ฟูจิตสึเปิดเผยเทคโนโลยีระบายความร้อนด้วยของเหลวชนิดวงจรปิดซึ่งออกแบบมาให้มีความบางเป็นอย่างมาก โดยบริเวณที่มีคามหนาที่สุดของระบบระบายความร้อนนี้ หนาเพียง 0.6 มิลลิเมตรเท่านั้น จึงสามารถนำไปติดตั้งในโทรศัพท์มือถือ สมาร์ทดีไวซ์ต่างๆ หรือแม้กระทั่งเซิร์ฟเวอร์ขนาดเล็กได้สบายๆ

11-1e_tcm100-1559501

ทางฟูจิตสึยังคงไม่เปิดเผยว่าของเหลวในระบบระบายความร้อนนี้คืออะไร แต่มันทำงานคล้ายระบบระบายควาร้อนหลักที่ใช้ในอุตสากรรมหรือเครื่องปรับอากาศ นั่นคือของเหลวจะเข้าไปรับความร้อนที่จุดก่อกำเนิดเช่นที่ฮีทซิงค์ของซีพียูในโทรศัพท์ เมื่อรับความร้อน ของเหลวจะกลายเป็นไอ จากนั้นไอร้อนจะออกมา ณ จุดควบแน่นอีกด้านหนึ่งของระบบ ซึ่งที่จุดนี้ อุณภูมิที่เย็นวกว่าจะทำให้ไอควบแน่นกลับเป้นของเหลวอีกครั้ง แล้ววนเข้าไปรับความร้อนใหม่ ซึ่งจากการวัดประสิทธิภาพเทียบกับระบบระบายความร้อนด้วยอากาศแบบเดิมๆ ระบบใหม่นี้มีอัตราการระบายความร้อนที่ดีกว่าถึง 5 เท่า

11-1b_tcm100-1559498

 

ทางฟูจิตสึยังคงพัฒนาระบบระบายความร้อนนี้ต่อไป หากต่อไประบบนี้ได้รับการติดตั้งในสมาร์ทดีไวซ์ ก็จะทำให้ผู้พัฒนาไม่ต้องมาเป็นกังวลเรื่องปริมาณความร้อนเกิดขึ้น ในอนาคตเราอาจได้ใช้มือถือที่เร็วกว่านี้ ทำงานซับซ้อนกว่าที่ใช้อยู่ทุกวันนี้อีกหลายเท่าก็เป็นได้

 

 

ที่มา http://www.fujitsu.com/global/about/resources/news/press-releases/2015/0312-01.html